পিসিবিএ পদ্ধতি কী?

1, এসএমটি

সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং পিসিবিএর প্রথম পদক্ষেপ। সোল্ডার পেস্টটি স্ক্রিন প্রিন্টিং সহ পিসিবি প্যাডে সঠিকভাবে লেপযুক্ত। সোল্ডার পেস্টটি পরবর্তী ওয়েল্ডিংয়ে বৈদ্যুতিন উপাদানগুলির পিন এবং প্যাডগুলি সংযুক্ত করতে একটি মাধ্যম হিসাবে ব্যবহৃত হয় এবং এর মুদ্রণের নির্ভুলতা মোবাইল ফোন সার্কিট বোর্ডের উপাদানগুলির ld ালাই গুণকে প্রভাবিত করে।

উপাদান মাউন্টিং এবং রিফ্লো সোল্ডারিং:

পৃষ্ঠের মাউন্ট উপাদানগুলি সঠিকভাবে পিসিবি প্যাডে স্থাপন করা হয়, যা উচ্চ গতি এবং উচ্চ নির্ভুলতায় বিভিন্ন উপাদান প্রক্রিয়া করতে পারে। এটি থেকে কম্পিউটার মাদারবোর্ডের চিপ ক্যাপাসিট্যান্স এবং প্রতিরোধের ইনস্টল করা হয়েছে। মাউন্ট করা সার্কিট বোর্ডটি রিফ্লো সোলার্ড হওয়ার পরে, সোল্ডার পেস্ট গলে যায় এবং দৃ if ় হয়, যাতে উপাদান এবং প্যাডগুলির পিনগুলি দৃ ly ়ভাবে সোল্ডার করা হয়। গুণমান নিশ্চিত করতে এবং ভার্চুয়াল সোল্ডারিং এবং শর্ট সার্কিট প্রতিরোধের জন্য তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণের প্রয়োজন।

2, ডুব

প্লাগ-ইন: এমন উপাদানগুলির জন্য যা সারফেস মাউন্ট প্রযুক্তি দ্বারা ইনস্টল করা যায় না (যেমন বড় ইলেক্ট্রোলাইটিক ক্যাপাসিটার, ট্রান্সফর্মার ইত্যাদি), পিসিবি বোর্ডের সংশ্লিষ্ট গর্তগুলিতে বা প্লাগ-ইন মেশিন দ্বারা পিনগুলি .োকান।

ওয়েভ সোলারিং: ওয়েভ সোল্ডারিং সরঞ্জামগুলির মধ্য দিয়ে উপাদানগুলিতে প্রবেশ করা পিসিবি বোর্ড এবং ওয়েল্ডিংটি সম্পূর্ণ করার জন্য সরঞ্জামগুলিতে গলে যাওয়া সোল্ডার দ্বারা গঠিত ওয়েভ পিকের সাথে পিন যোগাযোগগুলি।

3। সনাক্তকরণ এবং ডিবাগিং পর্ব

উপস্থিতি পরিদর্শন: ম্যানুয়ালি বা স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন (এওআই) সরঞ্জাম ব্যবহার করে, সার্কিট বোর্ডের উপাদানগুলির ইনস্টলেশন অবস্থানটি সঠিক কিনা তা পরীক্ষা করে দেখুন, ld ালাই ভাল কিনা, এবং শর্ট সার্কিট, ওপেন সার্কিট এবং অনুপস্থিতির মতো সুস্পষ্ট ত্রুটি রয়েছে কিনা তা পরীক্ষা করে অংশগুলি।

বৈদ্যুতিক পারফরম্যান্স পরীক্ষা: পেশাদার পরীক্ষার সরঞ্জাম ব্যবহার করুন।